その他エポキシ樹脂用硬化剤

半導体封止材、液状封止材、積層板分野以外においても各種用途におけるエポキシ樹脂硬化剤として使用可能です。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂より得られる硬化物は電気絶縁性、耐酸性、耐熱性、耐水性等に優れ、これら特長を活かし塗料用、接着剤用等のエポキシ樹脂を使用する場面で硬化剤としてご使用いただけます。
用途、要求特性に応じて各種フェノール樹脂を選択いただけます。

スタンダードタイプ

製品名 軟化点[℃]※1 溶融粘度[Pa・s]※2 OH当量[g/eq] 特長
H、HF-シリーズ 67~104 0.03~1.2 103~109 高純度スタンダードタイプ
DL-92 88~92 0.15~0.35 103~109 高耐熱性ダイマーレスタイプ
※1. 軟化点 メトラー法    ※2. 溶融粘度@150℃

DL-92は従来のフェノールノボラックに比べて分子量分布をシャープ(n=2が主成分)に制御することで流動性、成形性、耐熱性を向上したフェノール樹脂です。

高密着・低吸水性タイプ

製品名 軟化点[℃]
※1
溶融粘度[Pa・s]
※2
OH当量[g/eq] 特長
MEHC-7800シリーズ 61~90 0.07~0.85 167~180 高密着、低吸水性タイプ
MEHC-7851シリーズ 64~85 0.04~0.44 201~220 ハロゲンフリー難燃、高密着、
低吸水性タイプ
MEHC-7841-4S 58~65 0.04~0.06 164~168 低粘度ハロゲンフリー難燃、
高密着、低吸水性タイプ
※1. 軟化点 メトラー法    ※2. 溶融粘度@150℃

高耐熱タイプ

製品名 軟化点[℃]※1 溶融粘度[Pa・s]※2 OH当量[g/eq] 特長
MEH-7500 107~113 0.73~1.03 95~99 高耐熱タイプ
MEH-7600-4H 150~160 - 98~102 超高耐熱タイプ
※1. 軟化点 メトラー法    ※2. 溶融粘度@150℃

低CTE・低吸水性タイプ

製品名 軟化点[℃]※1 溶融粘度[Pa・s]※2 OH当量[g/eq] 特長
MEH-7000 116~121 1.91~2.78 141~145 低CTE、低吸水性タイプ
※1. 軟化点 メトラー法    ※2. 溶融粘度@150℃

※上記データは代表値であり、保証値ではありません。