液状封止材用

明和化成のMEH-8000シリーズは無溶剤で常温液状を保つことが出来る液状フェノール樹脂です。
常温液体の特長を活かし、アンダーフィル材、液状封止材等に使用できます。

無溶剤常温液状タイプ

製品名 E型粘度[mPa・s] OH当量[g/eq] 特長
MEH-8000H 1500~3500 139~143 低粘度
MEH-8005 4500~7500 133~138 高粘度
※ E型粘度計 25℃
アンダーフィルとは

アンダーフィル材の主な目的は、ICチップと基板の膨張係数差に起因する温度サイクル信頼性不調の低減です。
アンダーフィル材をICチップと基板の隙間に毛細管現象を利用して充填し硬化させることで、
その機能を発現させます。
このアンダーフィル材としてエポキシ樹脂組成物には常温で液状であることが求められるため、
明和化成のMEH-8000シリーズが適用可能です。



※上記データは代表値であり、保証値ではありません。